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比如说我们的温度信号、流量信号、位移信号等,它不是单纯的或是关,是个连续变化的量,那么这个时候,仅仅是通过0或者1是没有法表达外部所采集的温度信号,比如温度的取值范围在零下10度或者零上30度,那么这个温度信号就不可能通过0或是1的状态来表示了,那么这样的数字信号就要通过相应的模拟量信号来表达,这样的信号采集也不是通过X0、X1等能够采集到的。那么我们就要相应的通过一些模拟量的模块来采集,要采集模拟量信号,就要用模拟量输入模块,要控制外部的设备,控制其他设备作一些动作,比如控制变频器的频率,那么这个时候就要用到模拟量输出模块,通过plc数字量转模拟量这种模拟量输出模块,去输出标准的模拟量信号,如0——10V,4——20MA等,那么像这样的控制要求,必须要有模拟量输入、输出模块。按照电气和电子工程师学会(IEEE)制定的频谱划分表,低频频率为30~3 频频率为3~30MHz,频率范围在30~300MHz的为甚高频,在300~1000MHz的为特高频。相对于低频信号,高频信号变化非常快、有突变;低频信号变化缓慢、波形平滑。电源与信号是不一样的,电源板的电压一般频率为0(直流电源)或者50Hz(交流电源)。信号可以说是高频还是低频(或者其他频率),电源板就不好说了,因为它只是用来供电的,频率很低,一定要说的话也只是低频。暖启动过程映像数据以及非保持的存储器位、定时器和计数器被复位。具有保持功能的存储器位、定时器、计数器和所有的数据块将保留原数值,执行一个OB100后,循环执行OB1,将模式选择关从STOP切换到RUN,执行一次暖启动。热启动:400CPU在RUN模式下电源突然丢失,很快又重新上电,将执行OB101,自动完成热启动,从上次RUN模式结束时程序被中断之处继续执行,不对计数器等复位。冷启动:所有系统存储区均被,即复位为零,包括有保持功能的存储区。11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接,特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近,走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张,GND不能就近通过过孔进入内层地,这时可通过局部覆铜,再通过过孔和内层地连接。
